在业内看来，LED手艺倒装工艺也好，COB工艺也好，在操纵的企业之前并不抵触。手艺只要在彼此代签能力进级前进。对用户而言，看到的是一块
led显现屏，而零丁从外表上，没法分辩出是金线，仍是铜线，也难分出操纵的是甚么出产工艺。但短时候可否分辩不影响手艺的前进，及各通俗手艺职员对科技题目的摸索。 MEI709操纵金锡plat form焊锡贴PD chip 到submount上，镀金层上焊锡活动不良
从此刻的实验来看，仿佛和芯片反面、submont外表的粗拙度有关 哪位对共晶焊接熟习的高人指导一下
1）若何定量地确认合适外表粗拙度到达最好的焊接品质 2）submont镀金层下会有镍层，它会有影响吗？ 是在做通孔垂直布局LED的焊接吗...？看你的布局和论述首要针对SnAu共晶...如许共晶焊料的熔点就有了...固然你的炉温必然比共晶焊料的熔点高...由于Au上面另有Ni... 操纵共晶焊接手艺，先将晶粒焊接于一散热基板（soubmount）或热沉（heat sink）上，而后把整件晶粒连散热基板再焊接于封装器件上，如许便可加强器件散热能力，令发光功率绝对地增添。至于基板资料方面，硅（Silicon）、铜（Copper）及陶瓷（Ceramic）等都是普通经常使用的散热基板物料。 共晶焊接手艺最关头是共晶资料的挑选及焊接温度的节制。新一代的InGaN高亮度LED，如接纳共晶焊接，晶粒底部能够接纳纯锡（Sn）或金锡（Au-Sn）合金作打仗面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至合适的共晶温度时，金或银元素渗入到金锡合金层，合金层成分的转变进步溶点，令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上。 挑选共晶温度视乎晶粒、基板及器件资料耐热水平及今后SMT回焊制程时的温度请求。斟酌共晶固晶机台时，除高地位精度外，另外一主要前提便是有矫捷并且不变的温度节制，加有氮气或夹杂气体装配，有助于在共晶进程中作防氧化掩护。固然和银浆固晶一样，要达至高精度的固晶，有赖于松散的机器设想及高精度的马达活动，能力令焊头活动和焊力节制恰到益处之余，亦无损高产能及高良品率的请求。 停止共晶焊接工艺时亦可插手助焊剂，这手艺最大的特色是不必额定附加焊力，故此不会因固晶焊力过大而令过量的共晶合金溢出，减低LED发生短路的机遇。
